はんだ付けミスを修正するための CO2 レーザー デキャップ

[カールステン]はめちゃくちゃだ。 彼は ARM CPU をクアッドコプター ボードに急いではんだ付けしていましたが、はんだごての角度が 11 度まで上がっていることに気付かず、配線の一部を PCB から引き抜いてしまいました。 それを直そうとする過程で、彼は 100 ピンの CPU から 3 本のピンを折ってしまいました。 状況はますます悪化していました。

敗北を認める代わりに、あるいは基板から CPU をリフローする代わりに、[Carsten] はエポキシ ケースをチップからリード フレームまでレーザー加工し、マグネット ワイヤを使ってちょっとした魔法をかけました。 確かに素晴らしい作品です！

もちろん、これまでにもチップのキャップを厄介な化学物質で取り外すことについて何度か取り上げてきましたが、広く入手可能なレーザー カッターを使用してエポキシ ケースを簡単に取り外せるのは、利便性が飛躍的に向上すると考えています。 [Carsten] の場合、ボードを作り直す代わりにデキャップを試みる価値がありました。 実際、私たちはちょうど誰かが単なる興味本位でエポキシの塊をレーザーで切り取った別のプロジェクトを紹介したばかりです。 将来的には、この手法がさらに多く見られるようになると予想されます。

エポキシ カーテンの後ろを覗いてみたい場合は、第 31 回カオス コンピュータ コングレスでのこのプレゼンテーションもご覧ください。[Carsten] 氏は、危険なはんだ除去を試みるのではなく、レーザーを手に取るきっかけになったと信じています。 この講演では、硝酸よりもはるかに簡単な地金の状態に到達するためのさまざまなテクニックについて説明します。

[Itay] さん、ヒントをありがとう！